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    崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

    聯系電話:18816818769  
    bga返修設備供應商-崴泰科技

    MTK芯片凹坑型PoP BGA植球整體解決方案

    MTK芯片凹坑型PoP BGA植球整體解決方案,是目前返修行業的一大難題,因為MTK芯片較高的性價比,被廣泛應用于眾多手機設計中。在生產制造或對其作不良分析時,均需要對其進行返修重焊,但因為它芯片設計上采用凹坑內植球焊錫的原因,人工除錫植球難度非常大,成功率很低,造成大量產品報廢。

    根據市場反映的返修要求,崴泰科技研究人員展開了實例研究,發現運用BGA返修臺VT-360,BGA自動除錫機,BGA植球機,BGA植球回焊爐,能夠輕松解決凹坑型POP的植球。下面我們將依據實際案例來介紹一下,通過我司設備整體解決方案來實現對它的返修和焊接。

    凹坑式POP BGA植球

    一、驗證要求與標準:

    1、實驗的目的和用途:

    在電子元器件在制造過程中發生的需要對BGA類產品進行返修,如:

    A:手機、平板、電腦PCBA上BGA(POP)的拆$焊;

    B: 單顆BGA芯片的除錫/植球再利用;

    C:不良BGA的分析,判定原因需要植球再焊接或測試;

    2、實驗要求:

    A: 在拆焊BGA時,不能對BGA或PCBA的外觀與功能造成損傷。

    B: 在對BGA進行除錫時,需要進行非接觸式安全除錫。

    C: 在對BGA進行植球后,BGA的球徑$Pitch需要與來料原裝一致。

    二、驗證標準與要求-主要應用流程說明及要求:

    凹坑式POP BGA植球流程

    三、驗證BGA植球返修整體解決方案返修設備資料。

    MTK芯片凹坑型POP返修需要用到的BGA植球返修設備詳細資料

    MTK芯片凹坑型POP返修需要用到的BGA植球返修設備詳細資料

    MTK芯片BGA返修流程展示

    四、凹坑型POP BGA植球驗證結果圖示,崴泰科技BGA自動除錫機,自動植球機輕松應對POP芯片的返修除錫、植球。

    popBGA芯片返修除錫前展示
    popBGA芯片返修除錫后展示
    popBGA芯片返修植球后展示

    五、在進行實驗后還需進行POP品質可靠性檢測結果。

    通過崴泰科技BGA返修設備返修后的凹坑型POP成功數據匯總表

    通過崴泰科技BGA返修設備返修后的凹坑型POP成功數據匯總表

    通過以上對MTK芯片凹坑型POP BGA植球整體解決方案來看,崴泰科技現有的設備是完全能夠解決此類型的POP除錫、植球的。崴泰科技返修設備走在行業的前沿,為各大SMT行業客戶提供PCBA設備返修整體解決方案,如果你現在想購買一臺BGA返修臺,但是又不知道如何來選擇,那你可以看一下這篇文章《求購做得比較好的bga返修臺廠家》。

    本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.budgetvz.com撰寫,如需轉載,請注明出處,謝謝!

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