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    崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

    聯系電話:18816818769  
    bga返修設備供應商-崴泰科技

    返修手機bga焊接設備的廠家哪里有?推薦廠家介紹

    手機BGA采用的是球柵陣列式的封裝方式,這種手機BGA封裝方式返修起來難度較大,需要使用專業的設備來返修才能夠完成,然后目前市面上返修手機BGA焊接設備的廠家并不多,而且很多設備只能夠返修焊接普通的手機BGA芯片。如果需要返修手機BGA焊接設備的話去哪里購買呢,小編給大家推薦一個靠譜的手機BGA焊接設備廠家。

    返修手機BGA焊接設備

    返修手機BGA焊接設備

    手機BGA焊接設備廠家介紹

    東莞崴泰科技是一家集研發、生產、銷售為一體全球領先PCBA基板返修工藝與設備整體解決方案供應商,公司成立于2009年,在將近10年間,公司堅持在PCBA基板返修領域深鉆精研,隨著近幾年手機行業的不斷發展,返修手機BGA焊接設備需求增大,崴泰科技進行了一系列的研制開發,生產出了新型的修手機BGA焊接設備VT-360L。

    崴泰科技生產的VT-360L返修器件范圍在0.2-75mm,無論是密間距的手機芯片還是大尺寸的服務器主板都能夠輕松焊接。這是2018年最新款的手機BGA焊接返修臺,這臺設備具備現代化氣息,采用的是全自動化拆除和焊接手機芯片,能夠避免手動貼放BGA時出現的漏焊和虛焊等不良現象?,F在有些手機BGA采用的是屏蔽蓋的設計方式,需要對返修要求更高,而崴泰科技VT-360L能夠很好的返修屏蔽框和屏蔽蓋類型的BGA芯片。

    在選擇手機BGA焊接設備廠家的時候,最重要的一點還需要看實力。崴泰科技憑借先進雄厚的科研實力,公司于2012年被東莞市科技局評為“民營科技企業”,2014年獲“國家高新科技企業”殊榮。公司成功推出的BGA返修臺、PCBA基板除錫機、PTH(通孔元件)返修站、BGA除錫機、BGA植機和植球氮氣回焊爐等產品和解決方案,贏得廣大客戶青睞。公司先后與華為、三星、富士康、金寶電子、海思半導體、仁寶電腦、臺達等一流企業建立了合作共贏的雙邊關系?!皩I、科技、高效、專注”的經營理念,贏得客戶的高度認同。

    我們都知道手機BGA芯片的封裝工藝是很精密的并不能夠簡單的進行返修,很多廠家在返修手機BGA焊接時為了省事,都會使用熱風槍來拆焊,熱風槍返修手機BGA只能是進行簡單的操作,如果碰到密間距的芯片根本就無法進行精準的返修了,這時就必須要用到專業的手機BGA焊接設備進行上中下同時進行加熱,并且根據實際的情況來進行調整不同的溫度設置,這樣才能保證返修成功率。

    崴泰科技手機BGA焊接設備廠址推薦

    崴泰科技廠址位置處于東莞市南城區石鼓花園路6號,如果您需要登門拜訪,那請您先跟網站客服取得聯系并預先約好上門時間,便于安排接待人員接待。關于返修手機bga焊接設備的廠家哪里有?小編就給大家介紹到這里,如果有不明之處可以聯系網站客服了解更多。

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