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    崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

    聯系電話:18816818769  
    bga返修設備供應商-崴泰科技

    崴泰全自動BGA返修臺公司實現返修臺真正全自動化操作

    BGA返修臺按操作形式來看可以分為全自動BGA返修臺、半自動BGA返修臺和手動BGA返修臺。崴泰科技是一家全自動BGA返修臺公司。目前BGA返修臺已經成為BGA芯片返修中必不可少的設備,BGA返修臺在工業應用方面已經極其普遍,面對眾多的BGA返修臺廠家該如何選擇合適又價格合理的BGA返修設備呢,很多廠家打著全自動BGA返修臺的口號,但是設備卻不是真正義上的全自動BGA返修臺,崴泰科技研發了真正意義上的全自動化操作。

    自動BGA返修臺公司

    產品特點:

    1、 全自動一鍵式操作,BGA移除、除錫、加助焊膏/錫膏,貼裝、焊接根據程序自動完成

    2、 獨特的三部份加熱系統設計,下部主加熱和大面積預熱系統可分區加熱,三部份加熱系統任意組合

    3、 卓越的定位系統,快速識別Mark,實現BGA移除、除錫、加助焊膏、貼裝作業的精準定位

    4、符合人體工學的雙層Table設計,輕松應對超大型PCBA基板

    5 、BGA拔取自動預警系統,自動偵測BGA是否從基板上拔起

    6、BGA移除基板焊盤追溯系統,為分析追溯提供影像數據支持

    7、非接觸式除錫,PCBA基板PAD零損傷

    8、除錫系統高度智能感知系統,自動感應與PCBA距離,根據基板形變自動調整吸嘴高度,預防吸嘴刮傷PCBA

    9、側位監控系統,適時觀察除錫和融錫焊接狀態

    10、一體化設計的拔取除錫裝置,輕松應對SMT/THT制程返修

    11、除錫嘴自動校位系統,自動補償不同規格吸嘴更換引起的中心位置偏移量,避免人工重新調校

    12、高柔性的錫膏/助焊膏印刷裝置,支持任意厚度印刷

    13、強大的自動貼裝系統,支持100*100mm芯片自動貼裝

    14、智能的加熱系統,按需自動分配熱量,輕松解決60*60mm以上超大BGA解焊與焊接溫差較大的問題

    15、PCBA基準溫度偵測系統,根據程序設定自動啟動除錫或焊接程序,保證程序使用的一致性

    16、管理與操作權限分離,預防人為任意修改參數設置

    17、溫度程序自動分類儲存系統,解決多客戶,多機種的快速辨識問題

    18、條碼管理,實現產品4M追溯

    19、精密的流量控制系統

    20、多重安全設計

    選用BGA返修臺不但要注重質量、服務還要了解公司是否具備自主開發的能力,產品是否具備前沿性。崴泰科技生產的全自動BGA返修臺是全球首臺能夠實現全自動化操作的BGA返修臺,機器采用的是加熱方式以熱風循環為主,紅外為輔的返修機器,具有高精度、高柔性等特點,適用于服務器、網通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模組等器件返修。

    如果您此時正在尋找全自動BGA返修臺公司,那崴泰科技將是您的不二之選,可以咨詢網站客服了解更多關于全自動BGA返修臺的信息。

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