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    崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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    bga返修設備供應商-崴泰科技

    CSP封裝元器件返修工作站介紹

    CSP封裝是BGA芯片的一種封裝形式,由于他具有高強度的柔韌性被廣泛運用于PCBA基板中,且CPS封裝方式得到了極大的重視。那么CPS封裝元器件壞了能夠返修嗎,為了幫助大家節約成本,崴泰科技研發了CSP封裝元器件返修工作站,下面是關于CSP返修工作站的介紹。

    CSP返修工作站

    CSP體積在各種類型的封裝中,是面積最小,厚度最小的。在組裝時它占用印制板的面積小,可以很大的提高印制板的組裝密度,厚度薄,可用于薄形電子產品的組裝。像這種類型的芯片很多BGA返修工作站廠家的設備都是沒有辦法返修的,而全自動BGA返修臺VT-360能夠輕松返修這種類型的元器件。

    一般返修CSP時都要求有移除和焊接兩個步驟,而且BGA錫球的溫度不能超過200℃,否則的話會造成二次融錫傷害錫板造成不可恢復的后果。如果你想對CSP元件植球、貼裝和返修,那您必須要有一臺好的CSP返修工作站。像崴泰CSP返修工作站VT-360LA就能夠輕松將CSP進行拆除和貼裝,不需要再另外購買其它的設備來操作。

    崴泰科技CPS返修工作站多模式一鍵完成拆卸、貼裝和焊接,真正實現全自動對位、全自動貼裝、全自動焊接和全自動拆焊功能,讓返修變得更輕松。這個過程中溫度設備是非常重要的,溫度設置可以根據BGA返修臺溫度曲線設置的方法來操作,都是通用的。工作臺還會自動生成工作日志報表,海量存儲,方便調取歷史參數。

    CSP返修工作站的價格多少錢呢,這個是初次選購的人員比較關心的,CSP返修工作站價格:主要根據不同產地、品牌、用料和做工、參數設置、以及自動化程度、是不是光學對位、是不是三溫區,是否全自動等功能特點不同報價相差比較遠的。1、個體維修使用幾千到幾萬塊的設備就可以了。2、工廠用的CSP返修工作站一般幾萬到幾十萬之間。不同的品牌功能,國產和進口品牌間的價格相差比較大的,國外中端返修工作臺價格一般:25~50萬之間;高端BGA返修臺價格:60~200萬之間都有。價格區間相差比較大。

    以上就是關于CSP封裝元器件返修工作站返修特點、步驟和價格的介紹,因為CSP返修工作站和BGA返修臺的功能特點是相通的,所以很經常兩種設備可以互通來使用,適合對feeder精度要求較高的用戶使用。

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