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    崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

    聯系電話:18816818769  
    bga返修設備供應商-崴泰科技

    BGA返修臺VT-360S專業智能手機和平板電腦解焊與焊接

    BGA返修臺VT-360S

    崴泰科技BGA返修臺VT-360S是一款加熱方式采用熱風微循環加熱的返修設備,主要適用于智能手機和平板電腦等智慧型產品PCBA基板BGA、CSP、屏蔽框等器件的解焊與焊接。

    •   獨立控溫的三部份發熱系統設計
    •   上下主加熱器同軸同步移動
    •   閉環溫度控制,溫控精度±1
    •   中英文命名溫度曲線,任意切換
    •   實時顯示溫度變化

    VT-360S返修01005、pop、pth、屏蔽框實例:


    BGA返修臺返修案例  上圖為Chip01005芯片返修成功操作展示,崴泰科技高精度自動BGA返修工作臺VT-360S能夠完美應對不同間距Chip01005返修。

    BGA返修臺返修屏蔽框BGA  屏蔽框BGA返修難度是比較大的,首先需要把PCB板拆下來,然后再使用返修工作臺把屏蔽框拆除返修。VT-360S具有獨特的吸嘴設計能夠滿足不同模組,屏蔽框等器件返修。
    BGA返修臺返修密間距BGA芯片方法  上圖相鄰間距4mmBGA返修操作時,另一BGA錫球溫度低于183℃,成功返修密間距BGA。密間距相鄰BGA芯片的返修對溫差的返修要求是非常高的,BGA維修臺VT-360S具有獨立控溫的三部份發熱系統(又稱三溫區)靈活組合,能夠輕松應對密間距BGA芯片的返修。
    全自動BGA返修臺返修屏蔽蓋芯片  屏蔽蓋(又稱屏蔽罩)返修,崴泰科技BGA返修工作站在返修過程中蓋內溫度BGA錫球溫度低于200℃,有效避免二次熔錫。是因為VT-360S具有優越的溫控性能和獨特的加熱裝置,能夠保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,這個是自動BGA返修臺高返修良率的原因之一。
    光學對位BGA返修臺  崴泰BGA返修臺VT-360S還將RGBW光源系統應用到影像對位中,針對不同顏色的PCBA板采用不同顏色的光源組合,從而達到最佳影像效果,便于微調影像完全重合。
    bga返修臺VT-360S參數表

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