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    崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

    聯系電話:18816818769  
    bga返修設備供應商-崴泰科技

    VT-360LA全自動BGA返修臺_PCBA大基板BGA返修臺

    一、產品特點

    1、全自動BGA返修臺VT-360LA,一鍵式操作,BGA移除、除錫、加助焊膏/ 錫膏、貼裝、焊接根據程序自動完成

    2、獨特的三部份加熱系統設計,下部主加熱和大面積 預熱系統可分區加熱,三部份加熱系統任意組合

    3、卓越的定位系統,快速識別Mark,實現BGA移除、除 錫、加助焊膏 、貼裝作業的精準定位

    4、符合人體工學的雙層Table設計,輕松應對超大型 PCBA基板

    5、BGA拔取自動預警系統,自動偵測BGA是否從基板上 拔起

    6、BGA移除基板焊盤追溯系統,為分析追溯提供影像 數據支持

    7、非接觸式除錫,PCBA基板PAD零損傷

    8、除錫系統高度智能感知系統,自動感應與PCBA距離, 根據基板形變自動調整吸嘴高度,預防吸嘴刮傷PCBA

    9、側位監控系統,適時觀察除錫和融錫焊接狀態

    10、一體化設計的拔取除錫裝置,輕松應對SMT/THT制程 返修

    11、除錫嘴自動校位系統,自動補償不同規格吸嘴更換 引起的中心位置偏移量,避免人工重新調校

    12、高柔性的錫膏/助焊膏印刷裝置,支持任意厚度印刷

    13、強大的自動貼裝系統,支持100*100mm芯片自動貼裝

    14、智能的加熱系統,按需自動分配熱量,輕松解決 60*60mm以上超大BGA解焊與焊接溫差較大的問題

    15、PCBA基準溫度偵測系統,根據程序設定自動啟動除錫 或焊接程序,保證程序使用的一致性

    16、管理與操作權限分離,預防人為任意修改參數設置

    17、溫度程序自動分類儲存系統,解決多客戶,多機種的 快速辨識問題

    18、條碼管理,實現產品4M追溯

    19、精密的流量控制系統

    20、多重安全設計

    二、成功案例

    PCBA大基板BGA返修臺

    獨特的吸嘴設計滿足不同模組、屏蔽框等器件返修

    獨特的吸嘴設計滿足不同模組、屏蔽框等器件返修 密間距相鄰BGA返修

    獨立控溫的三部份發熱系統靈活組合,輕松應對密間距相鄰BGA返修對溫差要求(相鄰間距4mmBGA返修另一BGA錫球溫度 低于183℃)返修屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫

    優越的溫控性能和獨特的加熱裝置,保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫(屏蔽蓋返修蓋內BGA錫球溫 度低于200℃)

    三、產品參數

    VT-360LA全自動BGA返修臺參數

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